ข่าวอุตสาหกรรม

แกนหลักของโซลูชันสายการผลิต SMT อยู่ในขั้นตอนการทำงานแบบวงปิดที่ครอบคลุม ครอบคลุมการพิมพ์ การจัดวางส่วนประกอบ การบัดกรีแบบรีโฟลว์ การตรวจสอบ การทำงานซ้ำ และการจัดการดิจิทัล ที่ให้ความสำคัญกับความแม่นยำสูง ให้ผลผลิตสูง ประสิทธิภาพสูง และสามารถตรวจสอบย้อนกลับได้เต็มรูปแบบ ทำให้สามารถปรับให้เข้ากับการใช้งานที่หลากหลาย รวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบควบคุมอุตสาหกรรม และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์

Wafer Dicing: การแบ่งเวเฟอร์ทั้งหมดออกเป็นแม่พิมพ์เปลือยแต่ละอัน
การติดแม่พิมพ์: การติดแม่พิมพ์เข้ากับลีดเฟรมหรือวัสดุพิมพ์

หน้าที่หลักของเครื่องจ่ายและเคลือบอยู่ที่การจ่ายที่แม่นยำ การเคลือบ การเติมในกระถาง และการปิดผนึก ซึ่งอำนวยความสะดวกในการยึดเกาะ ฉนวน การป้องกันความชื้น การนำความร้อน และการเสริมโครงสร้าง