ระบบการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบสุญญากาศ K-series ผสมผสานการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยอากาศร้อนปริมาณสูงที่มีความเสถียรและมีความสามารถในการบัดกรีแบบสุญญากาศ โดยนำเสนอโซลูชันอัตโนมัติในสายการผลิตแก่ลูกค้าซึ่งมอบประสิทธิภาพช่องว่างต่ำ (พื้นที่ช่องว่างทั้งหมด<5%), high throughput, and eco-friendly operation. The vacuum module is installed directly within the reflow oven, allowing for precise control of evacuation speeds and the execution of standard reflow temperature profiles to achieve in-line soldering.
คุณสมบัติที่สำคัญ ลดต้นทุนการผลิต | ปรับปรุงคุณภาพการบัดกรี