จัดการการเตรียมพื้นผิวสำหรับส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนได้อย่างง่ายดาย
- พลาสมาอาร์กอนที่สามารถสัมผัสได้
- ไม่สร้างประกายไฟ ส่วนโค้ง ฝุ่น รังสี UV หรือความร้อนสูงเกินไป
- ไม่มีความเสี่ยงต่อการคายประจุไฟฟ้าสถิต (ESD) สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดอ่อน (เช่น เวเฟอร์, ลีดเฟรม, ชิ้นส่วนบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์)
| พารามิเตอร์พื้นฐาน | แพลตฟอร์มระบบบำบัดพื้นผิวพลาสมา MYS |
| ข้อกำหนดด้านพลังงาน | 220 โวลต์ 2 กิโลวัตต์ 10 แอมป์ 60 เฮิรตซ์ |
| ข้อกำหนดเกี่ยวกับแก๊ส | 90 psi (6 บาร์) |
| ขนาด (กว้าง x ลึก x สูง) | 1,200 x 770 x 1,400 มม |
| น้ำหนัก | 650 กก |
| การรับรอง | ซีอี |
| ความแม่นยำของตำแหน่ง | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| การทำซ้ำแกน X, Y, Z | XY: ±15 µm @ 3σ Z: ±5 µm @ 3σ |
| ความเร็วสูงสุด | 1,000 มม./วินาที (X, Y) |
| การเร่งความเร็ว | 1.0 ก |
| ความละเอียดของกล้อง | 640 x 480 พิกเซล (0.3 ล้านพิกเซล) |
| ระบบขับเคลื่อน | AC servo |
| ประเภทสายพานลำเลียง | เข็มขัด |
| ความสามารถในการรับน้ำหนักของสายพานลำเลียง | 3 กก |
| ความกว้างขั้นต่ำของผลิตภัณฑ์ | 50 มม |
| ความกว้างของผลิตภัณฑ์สูงสุด | 475 มม |
| ความยาวขั้นต่ำของผลิตภัณฑ์ | 50 มม |
| ความยาวสูงสุดของผลิตภัณฑ์ | 350 มม |
| ระบบปฏิบัติการซอฟต์แวร์ | วินโดวส์ 7 |
| ช่วงความหนาของผลิตภัณฑ์ | 0.5–6 มม |
| โปรโตคอลการสื่อสาร | สเมมา |
| พื้นที่บำบัดพลาสมา (ลึก x กว้าง) | 475 x 350 มม |
|
|
|
| ข้อกำหนดพื้นฐาน | ข้อกำหนดของระบบพลาสมา |
| พลังงาน RF | 600W ที่ 27.12 MHz |
| ก๊าซพลาสม่าปฐมภูมิ | อาร์กอน |
| แปรรูปแก๊ส | O2, N2 หรือ H2 (อื่นๆ ที่ต้องทดสอบ) |
| ช่วงแรงดันการจ่ายแก๊ส | 30–100 psig (0.2–0.7 MPa) |
ที่อยู่
ชั้น 5 อาคาร 2 เลขที่ 182 ถนนฉางอันซีอานเมืองฉางอันตงกวนมณฑลกวางตุ้งประเทศจีน
โทร
อีเมล
